Westmere zadebiutuje podczas CES 2010
18 grudnia 2009, 11:23Intel poinformował, że podczas styczniowych Consumer Electronics Show 2010 w Las Vegas zaprezentuje 32-nanometrowe układy scalone Westmere. W jej ramach pojawią się procesory z rdzeniem Clarkdale przeznaczone dla desktopów oraz z rdzeniem Arrendale dla urządzeń mobilnych.
80-nanometrowe DRAM-y
28 grudnia 2006, 11:49Samsung pokazał pierwsze pierwsze 1-gigabitowe układy DRAM wykonane w technologii 80 nanometrów. To kolejne osiągnięcie koreańskiej firmy na polu układów pamięci.
Spintronika w temperaturze pokojowej
17 marca 2011, 12:29Na University of Utah powstał spintroniczny tranzystor, dzięki któremu udało się na rekordowo długi czas uporządkować spiny elektronów w krzemowym układzie scalonym w temperaturze pokojowej. To kolejny ważny krok, dzięki któremu mogą powstać spintroniczne układy scalone. Będą działały one szybciej i zużywały znacznie mniej energii niż układy elektroniczne.
Kolejne DDR3 Corsaira
4 czerwca 2007, 11:22Corsair pokazał pamięci DDR3 taktowane zegarami o częstotliwości 1600 i 2000 megaherców. W ramach serii Dominator zaprezentowano układy PC3-12800 (1600 MHz) oraz PC3-16000 (2000 MHz).
Intel zapowiada 7-nanometrowe układy na rok 2017
9 czerwca 2011, 11:08Intel ujawnił swoje najnowsze plany dotyczące miniaturyzacji układów scalonych. Wynika z nich, że już w roku 2017 firma chce produkować układy wykonane w technologii 7 nanometrów.
Penryn zadebiutuje w listopadzie
15 sierpnia 2007, 09:21Penryn, intelowski procesor wykonany w technologii 45 nanometrów, oficjalnie ujrzy światło dzienne 11 listopada. W chwili debiutu Intel pokaże siedem nowych procesorów z serwerowej rodziny Xeon.
Chcą budować krzemowe "drapacze chmur"
9 września 2011, 16:07IBM i 3M łączą siły, by wspólnie opracować kleje, które pozwolą na tworzenie "półprzewodnikowych wież". Ich celem jest stworzenie nowej klasy materiałów, umożliwiających warstwowe łączenie nawet do 100 układów scalonych
Tigerton już na rynku
6 września 2007, 10:26Intel rozpoczął sprzedaż nowej czterordzeniowej platformy dla wieloprocesorowych serwerów. W skład platformy Caneland wchodzi procesor Xeon 7300 (nazwa kodowa Tigerton) i chipset Clarksboro 7300.
Intel prezentuje nową platformę dla urządzeń przenośnych
11 stycznia 2012, 12:33Intel ujawnił szczegóły platformy Medfield oznajmiając jednocześnie, że podpisał już umowy z Lenovo i Motorolą na jej wykorzystanie. Główną część Medfielda stanowi 32-nanometrowy układ typu SoC (system-on-chip) Penwell.
GPU na płycie głównej
27 września 2007, 08:21W ofercie Nvidii znalazła się rodzina chipsetów ze zintegrowanym układem graficznym. Kości GeForce 7150 są przeznaczone dla płyt głównych z podstawką LGA775. Zastosowano w nich układy graficzne z serii GeForce 7.
